键合（Bonding）是通过物理或化学的方法将两片表面光滑且洁净的晶圆贴合在一起，以辅助半导体制造工艺或 者形成具有特定功能的异质复合晶圆。键合技术有很多种，通常根据晶圆的目标种类可划分为晶圆-晶圆键合 （Wafer-to-Wafer，W2W）和芯片 ...

3月12日，青禾晶元正式发布全球首台独立研发的C2W&W2W双模式混合键合设备SAB 82CWW系列，打破国际巨头技术垄断，标志着国产高端键合设备迈入全球第一梯队。该设备通过一体化架构设计，首次实现C2W（芯片-晶圆）与W2W（晶圆-晶圆）双模式协同 ...

智通财经APP获悉，东吴证券发布研报称，半导体封装领域中，键合技术至关重要且不断发展。键合是通过物理或化学方法将两片表面光滑洁净的晶圆贴合，辅助半导体制造工艺或形成异质复合晶圆。先进封装追求高密度互联，热压键合、混合键合是未来趋势，2030年混合键合 ...

金融界 2025 年 3 月 7 日消息，国家知识产权局信息显示，梦达驰汽车系统（安徽）有限公司取得一项名为“ 一种高效 Bonding 结构”的专利，授权公告号 CN 222554297 U，申请日期为 2024 年 5 月。