新音箱将用苹果自研的无线芯片取代现有的Broadcom组件，这一变化有望显著提升设备的能效。而且，HomePod mini 2还将支持最新的Wi-Fi 6E技术，相较于当前的Wi-Fi 4标准，将实现更快的传输速度及强大的抗干扰能力。这意味着，家庭智能设备之间的连接稳定性将得到明显增强。

虽说HomePod mini 2在硬件层面进行了诸多革新，但因算力成本的考虑，其可能不会集成苹果最新的Apple Intelligence功能。这项功能需要高性能A17 Pro芯片的支持，而当前的HomePod系列音箱尚未适配如此强大的处理器。此外，新版Siri功能的开发进度也出现延迟，使得智能交互体验的升级面临阻碍。

苹果公司即将推出的新一代智能音箱HomePod mini 2，据供应链内部消息透露，将保持其小巧精致的外形设计，同时迎来内部硬件的大幅升级。然而，备受粉丝期待的Apple Intelligence功能可能会因为技术上的挑战而缺席此次更新。

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