从技术层面上来看，确实如此，ASML制造高端EUV光刻机的极紫外线光源，只有美国Cymer公司具备成熟技术，反射镜面的厂商在德国，芯片上用的复合材料、光刻胶，高纯度化学品，基本都是日本专利。

在他看来，不管是座舱芯片还是智驾芯片，未来国内核心供应商也不会超过三家。汪凯博士向《汽车公社》/《C次元》透露，芯擎科技希望今年能够申报IPO，明年能够顺利上市，这是公司的基本计划。

近日，欧洲传来一则重磅消息：FAMES FD-SOI试验线公开招募基于10nm和7nm ...

IT之家 3 月 29 日消息，芯擎科技创始人、董事兼 CEO 汪凯博士在昨天的生态科技日中正式发布了旗下自动驾驶芯片“星辰一号（AD1000）”以及对应的智能座舱和智能驾驶全系列解决方案，相应芯片将于明年大规模上车应用。

在比亚迪、吉利、奇瑞等各大主机厂打响“全民智驾”的关键时期，以芯擎科技为代表中国芯片厂商开始“放大招”。2025年3月27日，芯擎科技在南京举办了“擎随芯动、智融万象”生态科技日，重磅发布了“星辰一号”、“星辰一号Lite”，以及“龍鹰一号Lite” ...

“下一个20年，我们要多吃智能化的‘饭’。”2025年3月18日，奇瑞控股集团董事长尹同跃在芜湖举办的智能化战略发布会表示，AI智能化是奇瑞汽车从汽车制造商转向智能化现代化产业集群的技术支点。 随即，就传出奇瑞汽车开启自研高阶智驾芯片计划的消息。目前 ...

而为了3nm芯片的量产，三星投入了500多亿美元，按照三星公布的数据，最近三年以来，三星在晶圆厂这一块的投入高达800多亿美元了，也就是5000多亿元人民币。 之前三星计划在2025年投产2nm，2027年投产1.4nm，如今将2027年的计划取消，但2nm还是会投产，毕竟2nm芯片已经准备的差不多了。

在半导体制造工艺的前沿领域，FD-SOI（Fully Depleted Silicon-on-Insulator，全耗尽绝缘体上硅）技术正备受关注。FD-SOI融合了平面晶体管结构与全耗尽工作特性，其基于特殊设计的基板，核心由超薄顶层硅层与埋氧层（BOx）构成。这种独特结构赋予了FD-SOI出色的栅极 ...

雷峰网独家获悉，近期奇瑞汽车开启自研芯片计划。据透露，奇瑞汽车计划从0到1构建芯片技术，包括自研车载MCU和智驾SoC，其中一部分是大算力芯片。

其中，“实现大规模光计算芯片的智能推理与训练”成果来自于清华大学。2024年8月，清华大学发布消息，该校电子工程系方璐教授课题组与自动化系戴琼海院士课题组再次取得了重大进展。他们首创了全前向智能光计算训练架构，并成功研制出“太极-Ⅱ”光芯片，这一成果 ...