中国芯的突围绝非单点突破,而是立体化的技术矩阵创新。第一条战线是纳米压印技术(NIL)的工业化突围。日本铠侠与佳能2017年启动的NIL技术研发,原本被视为存储芯片的改良方案,却被中国工程师改造成逻辑芯片制造的"破壁机"。2024年,中芯国际联合天仁 ...
现在全球28nm以上芯片产能,中国占了六成。比亚迪用90nm工艺造的电动车芯片,照样吊打国际大厂的7nm产品。最绝的是华为搞出芯片互联标准,让国产芯能像乐高积木随便拼,英特尔看了直呼\"这操作我熟\"。
2025年3月18日,AMD在北京举办AI PC生态峰会,正式发布锐龙AI处理器家族,包括支持700亿参数大模型的AI Max ...
三星半导体代工部门正面临前所未有的挑战。3nm 和 2nm 芯片制造良率持续低迷,导致市场份额大幅下滑,声誉受损,甚至传出可能关闭代工部门的传闻。 三星于 2022 年启动 3nm 芯片量产,但至今未能推出商用智能手机芯片,良率问题始终未解决,2nm ...
数据显示,目前5nm及以下芯片工艺,也就是5nm、4nm(实际也为5nm的升级版)、3nm等工艺,台积电一家就包揽了全球90%多的份额。 另外的10%,才是三星 ...
除 5nm 外,台积电的 3nm 以下节点也有大量需求,主要原因是苹果和联发科等公司大量采用。 据说台积电此前已将其 5nm 生产线优先分配给 3nm 供应 ...
FS1.4工艺的困境无疑对三星的未来战略造成了沉重打击。与此同时,与FS1.4同级别的SF2A和SF2Z工艺也面临不确定性,尤其是后者,虽然与Intel的18A工艺类似,也加入了背部供电技术 (BPDN),主要面向车载芯片市场,但其发展前景同样不明朗。