中国芯的突围绝非单点突破，而是立体化的技术矩阵创新。第一条战线是纳米压印技术（NIL）的工业化突围。日本铠侠与佳能2017年启动的NIL技术研发，原本被视为存储芯片的改良方案，却被中国工程师改造成逻辑芯片制造的"破壁机"。2024年，中芯国际联合天仁 ...

现在全球28nm以上芯片产能，中国占了六成。比亚迪用90nm工艺造的电动车芯片，照样吊打国际大厂的7nm产品。最绝的是华为搞出芯片互联标准，让国产芯能像乐高积木随便拼，英特尔看了直呼\"这操作我熟\"。

三星半导体代工部门正面临前所未有的挑战。3nm 和 2nm 芯片制造良率持续低迷，导致市场份额大幅下滑，声誉受损，甚至传出可能关闭代工部门的传闻。 三星于 2022 年启动 3nm 芯片量产，但至今未能推出商用智能手机芯片，良率问题始终未解决，2nm ...

数据显示，目前5nm及以下芯片工艺，也就是5nm、4nm（实际也为5nm的升级版）、3nm等工艺，台积电一家就包揽了全球90%多的份额。 另外的10%，才是三星 ...

除 5nm 外，台积电的 3nm 以下节点也有大量需求，主要原因是苹果和联发科等公司大量采用。 据说台积电此前已将其 5nm 生产线优先分配给 3nm 供应 ...

AMD锐龙R5 7600X处理器，作为锐龙7000系列的一员，采用全新的Zen4架构和台积电5nm制程工艺，拥有6核12线程的强大配置，最高加速频率可达5.3GHz，单线程性能大幅提升，综合表现出色，非常适合DIY用户选择。此外，它还支持PCIe5.0、WiFi 6E以及DDR5内存，并兼容AM4散热器，带来更高性能的同时也增加了升级的灵活性。

FS1.4工艺的困境无疑对三星的未来战略造成了沉重打击。与此同时，与FS1.4同级别的SF2A和SF2Z工艺也面临不确定性，尤其是后者，虽然与Intel的18A工艺类似，也加入了背部供电技术 (BPDN)，主要面向车载芯片市场，但其发展前景同样不明朗。