然而，3D封装的实现也带来了新的挑战。设计人员需要考虑多物理场的复杂性，例如芯片间的串扰和热管理。此外，接口IP的设计也需要更加精密，以适应3D拓扑环境的需求。这要求IP提供商与设计人员之间建立更加紧密的合作关系，共同开发适应未来需求的解决方案。

上海微电子交付首台2.5D/3D先进封装光刻机的消息，在圈内激起了一阵不大不小的波澜。说它“不大”，是因为相较于前道光刻机的“卡脖子”，封装光刻机似乎没那么“致命”。说它“不小”，是因为这毕竟是中国在高端光刻机领域迈出的坚实一步。这感觉，就像一场马拉松，我们终于看到了下一个里程碑。 这次的突破，意义或许比我们想象的还要深远。它不仅仅是技术的进步，更是中国半导体产业自主化进程中的一个缩影。话说回来， ...

证券之星消息，近日宁德时代（300750）新注册了4个项目的软件著作权，包括《2.5D测量仪SINPO-M--数采软件(海外版)V1.0》、《暂存电芯打包下仓校验软件V1.0》、《设备备件旧件管理系统V1.0》、《2.5D测量仪SINPO-M--NO ...

2.5D回合制JRPG新作《时之线（Threads of Time）》公开了新的预告，该作预计将登陆XSX|S、Steam平台，该作支持中文。 游戏简介： ...

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