多年来，封装技术并未受到大众的广泛关注。但是现在，尤其是在AI芯片的发展过程中，封装技术发挥着至关重要的作用。2.5D封装以其高带宽、低功耗和高集成度的优势，成为了AI芯片的理想封装方案。

在全球智能设备市场不断发展的背景下，宁德时代（Contemporary Amperex Technology Co., Ltd.）近期揭开了其新注册项目的神秘面纱，推出了包含《2.5D测量仪WM-M--数采软件 (海外版)V1.0》在内的多个软件著作权。这一新型测量仪器，无疑将在智能设备行业掀起新一轮的竞争潮流，尤其是在海外市场的拓展方面，显示出宁德时代在技术创新和市场开拓的双重实力。

2.5D封装可以视作介于传统2D封装与3D封装之间的中间技术，可以与3D封装共存，应用在不同场景中。 现阶段，全球2.5D封装市场布局企业主要有 ...