其中有三种值得关注的新型封装技术，包括：EMIB-T，用于提升芯片封装尺寸和供电能力，以支持HBM4/4E等新技术；一种全新的分散式散热器设计；以及一种全新的热键合技术，可提高可靠性和良率，并支持更精细的芯片间连接。

据透露，Xe3 GPU预计将首次亮相于今年底至明年初的Panther Lake处理器中。而Nova Lake-S处理器则有望成为英特尔首个部分采用Xe4 ...

英特尔已经表示将会在今年推出面向移动市场打造的Panther Lake处理器，采用自家最新的Intel ...

英特尔现已发布了锐炫显卡32.0.101.6876版本驱动，这是一个非WHQL认证的测试版驱动，而距离上一次英特尔发布驱动仅仅过去了5天。这一版本驱动带来了四款游戏的首发支持，并且带来了一个关键的修复，即锐炫B系列显卡在使用旧版驱动程序时容易出现伪影 ...

英特尔近日再度加速其驱动更新步伐，于6月3日发布了最新的32.0.101.6876版本驱动，这已是今年以来的第十六次更新，彰显出英特尔对于产品优化与用户体验提升的不懈追求。 此次更新的核心亮点在于解决了一个长期困扰用户的重大问题——在不同浏览器及应用中出现的残影现象，特别是在视频播放时尤为明显。这一修复无疑将极大提升用户的视觉体验，减少使用过程中的不便。 新版驱动还针对性地对多款热门游戏进行了优化 ...

据相关媒体报道，英特尔与软银集团合作成立Saimemory，以基于英特尔技术和日本学术界（包括东京大学）的专利构建原型，打造HBM替代品。其目标是2027年完成原型涉及和大规模生产可行性评估，在2030年之前实现商业化。

2025年6月3日周二，英特尔公司 (NASDAQ: INTC )在2025年美国银行全球技术会议上发表了战略概述。讨论重点是英特尔努力重获市场份额并适应不断发展的行业动态。尽管在竞争格局中面临挑战，该公司正专注于AI机会和制造灵活性。

自新CEO陈立武上任以来，英特尔基本盘看来日益稳固，而新技术也进展颇大。 最近，英特尔在电子元件技术大会（ECTC）上披露了多项芯片封装技术突破，尤其是EMIB-T，用于提升芯片封装尺寸和供电能力，以支持HBM4/4e等新技术。

正好相反，纯小核设计，属于Intel N系列，曝料称包括N355、N350、N250、N150等型号，但非常牙膏，对比现有的Alder Lake-N N305、N300、N200、N100只是提升一点频率。

在一场影响深远的法律战中，英特尔（Intel）于本周在德克萨斯州的陪审团裁决中取得重大胜利，裁定Fortress Investment Group控制着VLSI Technology。这一裁决可能推翻英特尔对VLSI支付的超过30亿美元的专利侵权赔偿 ...

IT之家 6 月 4 日消息，消息人士 @jaykihn0 于 5 月 20 日在 X 平台分享了英特尔下代主流移动端处理器 Panther Lake-H 的“阉割”（非完整规格）版型号的配置信息： IT之家整理如下： 型号性能核 (P)能效核 (E ...

Xe3 GPU 预计由今年底明年初的 Panther Lake 处理器首发，而 Nova Lake-S 应成为英特尔首个部分采用 Xe4 IP 的产品。Nova Lake-S 预计以酷睿 Ultra 400S 的名称与消费者见面，最早有望于明年推出。