证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆载盘及晶圆承载装置”，专利申请号为CN202421793072.1，授权日为2025年5月30日。

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示利扬芯片（688135）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆厚度测量仪”，专利申请号为CN202421866966.9，授权日为2025年5月30日。

5月30日，瑞银发布研究报告指出，基于瑞银实证实验室的第三次调查以及自下而上分析，瑞银认为市场严重低估了 2025 - 26 年及以后中国晶圆制造设备（WFE）需求的韧性。瑞银现在预测，2025 年中国 WFE 需求同比仅下降 ...

欢迎关注下方公众号阿宝1990，本公众号专注于自动驾驶和智能座舱，每天给你一篇汽车干货，我们始于车，但不止于车。纵观半导体行业发展史，全球已发生两次大规模的产业转移：第一次是20世纪70年代从美国向日本转移，第二次是20世纪80年代向韩国与中国台湾地 ...

广东珠海是国内集成电路起步最早的城市之一，但长期以来设计业“一业独大”。现在，这座城市面向相对薄弱的制造环节进军。

5月28日，总投资超200亿元的长飞先进武汉基地首片晶圆成功下线。该基地拥有国内首座全智能化、世界一流的碳化硅器件制造标杆工厂，一期项目将年产6英寸碳化硅晶圆和外延片各36万片，以及6100万个功率模块。

长飞光纤执行董事兼总裁、长飞先进董事长庄丹介绍，这一晶圆将制造成新能源汽车主驱芯片，为车辆提供动力，相当于燃油车的发动机、人体的心脏。该基地可年产36万片6英寸碳化硅晶圆，达产后每年可为144万辆新能源车供应“心脏”，成为全国最大的碳化硅晶圆厂，有望 ...

据悉，长飞先进武汉基地项目总投资200亿、占地面积498亩，其中一期占地344亩，达产后将具备年产36万片外延、36万片6寸碳化硅晶圆、6100万个碳化硅功率模块的制造能力。

2024年，我国新能源汽车产量达1316.8万辆，今年仅一季度产量已达756.1万辆，在全球遥遥领先。然而，一个不容忽视的现实是，车辆动力系统中的核心芯片，我国九成以上依赖进口。 5月28日，长飞先进武汉基地正式投产，首片碳化硅晶圆下线 ...

日本承诺芯片产业的复兴——从纸面上看，这似乎势不可挡。台积电、美光和Rapidus等巨头纷纷推出大胆计划。数十亿美元的政府补贴也源源不断地涌入。日本各地的新芯片厂开始拔地而起。但问题在于：其中一半的工厂仍未实现量产。

5月28日，长飞先进武汉基地正式宣告投产，标志着我国在新能源汽车核心芯片领域迈出了重要一步。这一投产仪式不仅见证了首片6英寸碳化硅晶圆的顺利下线，更预示着我国将减少对进口芯片的依赖，增强自主供应链的安全。

据悉， 台积电 2nm 工艺晶圆的价格将较此前上涨 10% ，去年 300mm 晶圆的预估价格为 3 万美元（现汇率约合 21.6 万元人民币），而新定价将达到 3.3 万美元（现汇率约合 23.8 万元人民币）左右，报告还补充称， 英伟达 CEO 黄仁勋认为台积电的尖端工艺“非常值得” 。