此前有报道称，台积电（TSMC）从2025年4月1日起开始接受2nm订单，苹果大概率会是首个客户。传闻苹果计划采用2nm工艺制造A20系列芯片，用于2026年下半年发布的iPhone ...

富士经济2025年5月报告指出，尽管SiC功率半导体需求减弱，但中国制造商在2024年仍将SiC晶圆销量（以平方米计算）增长了81.9%。然而，低成本的6英寸晶圆引发了价格下跌，导致市场价值增幅限制在46.1%。

iPhone 18的A20芯片铁定用2nm，为此台积电在亚利桑那工厂专门开了一条“苹果专线”，月产能冲到2.4万片晶圆。

国际电子商情讯，此前业内传闻称，台积电在日控股子公司JASM的第二晶圆厂延期。在6月3日的台积电年度股东常会上，台积电董事长兼总裁魏哲家确认该项目动工出现略微延迟。

6月4日消息，英特尔通过官网宣布，英特尔代工部门将于 6 月 24 日在韩国首尔举行 Direct Connect Asia 活动，这也是英特尔代工 Direct Connect ...

目前，三星正在美国得克萨斯州泰勒市建设晶圆代工厂，投资总额高达 170 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1223.94 亿元人民币），目标是争取包括英伟达、AMD、特斯拉与亚马逊在内的科技巨头订单。因此， ...

近期有外媒报导台积电拟将至中东设厂，且晶圆厂规模可能与美国亚利桑那州厂相似，更有台积电全球扩大布局技术外流疑虑。台积电于3日召开股东会为各个问题逐一澄清。

5月30日，瑞银发布研究报告指出，基于瑞银实证实验室的第三次调查以及自下而上分析，瑞银认为市场严重低估了 2025 - 26 年及以后中国晶圆制造设备（WFE）需求的韧性。瑞银现在预测，2025 年中国 WFE 需求同比仅下降 ...

6月3日消息，据台媒报道，台积电美国亚利桑那州4nm晶圆厂已经量产，英伟达（NVIDIA） 的AI芯片正在该晶圆厂进行工艺验证，预计将于今年年底进入量产。此外，苹果、AMD、高通、博通等美国客户也将会在该晶圆厂投产。这也将使得台积电美国 ...

每经AI快讯，针对投资者询问的芯片工厂生产经营情况，格力电器今日在互动平台回复，公司已经建立SiC SBD和MOS芯片的工艺平台，其中部分产品已在公司内部批量使用，同时作为芯片制造工厂，已为多家芯片设计公司提供晶圆流片制造服务。 每日经济新闻 ...

台积电为全球晶圆代工龙头，技术领先三星及英特尔等竞争对手，韩媒Fnnews报导，三星证实，已聘请台积电前高管Margaret Han，担任北美晶圆代工业务的负责人。过去Margaret Han曾在台积电任职长达21年，随后转战英特尔 ...

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德龙激光（688170）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种兼容性晶圆载台装置”，专利申请号为CN202310141902.6，授权日为2025年6月3日。