证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆载盘及晶圆承载装置”，专利申请号为CN202421793072.1，授权日为2025年5月30日。

证券之星消息，南大光电(300346)05月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：公司材料涉及先进封装么，在HBM浪潮里那些产品受益 ...

近日，“湖北发布”官方公众号披露了一则重要消息，长飞先进武汉基地成功投产首批碳化硅晶圆。这一里程碑事件标志着国内规模最大的碳化硅半导体生产基地正式投入运营，预计将为国产碳化硅晶圆产能贡献高达30%的份额，为解决我国新能源产业面临的芯片短缺问题提供了有 ...

欢迎关注下方公众号阿宝1990，本公众号专注于自动驾驶和智能座舱，每天给你一篇汽车干货，我们始于车，但不止于车。纵观半导体行业发展史，全球已发生两次大规模的产业转移：第一次是20世纪70年代从美国向日本转移，第二次是20世纪80年代向韩国与中国台湾地 ...

智通财经APP获悉，据媒体援引知情人士透露的消息报道称，有着“芯片代工之王”称号的台积电(TSM.US)正评估在阿联酋建设具备台积电最先进技术的大型芯片制造工厂，并已就此与美国总统唐纳德·特朗普政府的官员们进行讨论。该计划是一项重要的中东投资，寻求在 ...

5月28日，总投资超200亿元的长飞先进武汉基地首片晶圆成功下线。该基地拥有国内首座全智能化、世界一流的碳化硅器件制造标杆工厂，一期项目将年产6英寸碳化硅晶圆和外延片各36万片，以及6100万个功率模块。

近日，长飞先进武汉基地迎来了一个历史性的时刻——总投资超过200亿元的项目成功下线了首片晶圆。这座基地内，矗立着国内首座全面智能化的碳化硅器件制造标杆工厂，其一期产能规划颇为壮观，预计年产6英寸碳化硅晶圆及外延片各达36万片，同时还将生产6100万个 ...

本系列文章拆分为上、下两篇，上篇聚焦晶圆代工厂(Foundry)，下篇关注垂直整合制造商(IDM)。 日前，中国海关总署将“集成电路”原产地认定改为了流片地，一度引发了半导体行业从业者的关注。这意味着，在美国流片的芯片无法再通过第三国封装转口至中国来 ...

2024年，我国新能源汽车产量达1316.8万辆，今年仅一季度产量已达756.1万辆，在全球遥遥领先。然而，一个不容忽视的现实是，车辆动力系统中的核心芯片，我国九成以上依赖进口。 5月28日，长飞先进武汉基地正式投产，首片碳化硅晶圆下线 ...

IT之家 5 月 29 日消息，“湖北发布”官方公众号今天（5 月 29 日）发布博文，报道称长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆已正式投产， 这是目前国内规模最大的碳化硅半导体基地，可贡献国产碳化硅晶圆产能的 30%，有望破解我国新能源产业缺芯困局。

5月28日，长飞先进武汉基地正式宣告投产，标志着我国在新能源汽车核心芯片领域迈出了重要一步。这一投产仪式不仅见证了首片6英寸碳化硅晶圆的顺利下线，更预示着我国将减少对进口芯片的依赖，增强自主供应链的安全。

台积电投资的台湾晶圆代工厂世界先进((Vanguard International Semiconductor Corporation)已联手荷兰半导体大厂恩智浦(NXP)，将在新加坡兴建一座12吋晶圆厂 ...