蘋果5g數據機晶片採用台積電5奈米製程生產，原本預期在2023年推出，但近期業界傳出，因為功耗及效能表現不如預期，推出時間將延後到2025年之後 ...

彭博知名科技記者 Mark Gurman 周五 (6 日) 援引知情人士消息報導，蘋果 (AAPL-US) 內部歷時五年研發的 5G 行動網路數據機晶片 (Modem) 代號「Sinope」將搭載 ...

蘋果據傳將在明年春季首次發表自行研發超過五年的首款行動通訊數據機晶片（Cellular Modem），由台積電（2330）生產，將用於明年時隔三年改版的 ...

評估公司技術及量產能力，產業競爭力屬中等。此外，在數據機比重居高不下，加上新產品初期貢獻也有限的情況下，預計2000年營運成長也有限 ...

蘋果內部耗時五年研發的5G數據機晶片，預計將搭載明年春季發布的iPhone SE推出，希望到2027年能夠取代高通的數據機晶片技術。 彭博知名科技記者 Mark Gurman 12月6日援引知情人士消息報導，蘋果 (AAPL-US) 內部歷時五年研發的 5G 行動網路數據機晶片 (Modem) 代號 ...

日本公司 Planex Communications 最近推出 PL-US56K2(A) USB 數據機。最近推出 PL-US56K2(A) USB可支援 56K ITU-T 標準和 V.90、V.92 ，還可以透過 USB 介面輕鬆連接到現代 PC ...

蘋果在數據機晶片研發初期投入大量資源，但在短期內可能無法帶來明顯的技術優勢、成本優勢或用戶體驗提升。 蘋果（Apple）公司正在研發自家設計的數據機晶片，預計最早將於明年開始逐步應用於部分 iPhone 機型。雖然外界預期初期難以超越高通現有晶片 ...

高通(QCOM.US)委託進行一項研究發現，旗下數據機晶片的效能優於蘋果(AAP.US)內部生產的C1數據機，尤其是對人口密集的城市用戶而言。 根據Cellular Insights報告，iPhone 16e是第一款使用蘋果內部晶片C1數據機的智能手機，在紐約市T-Mobile的5G網路上下載和上傳資訊的 ...