近日，国家知识产权局公布了一项重要专利——周星工程股份有限公司的‘基板处理设备的腔体清理方法’，授权公告号为CN114097059B。这一专利的取得，标志着我国在半导体设备领域的技术实力再上新台阶。然而，在AI技术日新月异的今天，这项专利背后更深层次 ...

在当今电子行业快速发展的背景下，PCB（印制电路板）和封装基板的市场需求呈现出强劲的增长态势。深南电路（002916）作为国内领先的电子互联领域企业，于2025年3月18日接受了包括中国国新在内的多家机构调研，这一举动不仅显示出市场对其关注度提升，也为我们提供了一次深入了解公司业务运作及未来发展动态的机会。

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司是否具有玻璃通孔TGV 技术能力？ 国星光电（002449.SZ）3月19日在投资者互动平台表示，公司自主研发了Micro LED玻璃基封装专利技术，如最新开发的1.84英寸Micro LED全彩显示屏 ...

据业内人士透露，6英寸SiC基板的价格已经低于成本价，销售情况不容乐观。虽然中国整体制造能力值得称赞，但内部竞争问题导致竞争过度，造成市场混乱。这也是中国政府对8英寸生产许可证发放进行严格限制的主要原因。

曾经，玻璃基板作为一种新材料，市场解释成本颇高。2023年9月，英特尔率先宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划于2026年至2030年间实现量产，引起了业界的广泛关注。随后，三星、AMD等巨头悉数入局，在摩尔定律放缓的背景下，玻璃基板成为“突 ...

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示京东方Ａ（000725）新获得一项发明专利授权，专利名为“显示基板及其检测方法、显示装置”，专利申请号为CN202080002508.9，授权日为2025年3月18日。

LCD面板落后产能出清，份额不断向国内厂商集中。

在LED照明领域颇有发言权，曾参与起草众多照明国标和行业标准的上海三思（以下简称三思）的技术专家告诉小编，目前LED主流散热结构-铝基板散热，虽然被普遍应用，但由于导热性能受绝缘层限制，其导热系数远低于纯铝本身。过厚的绝缘层会阻碍热传导，带来的结果体 ...

IT之家 3 月 10 日消息，韩媒 sedaily 于 3 月 7 日发布博文，报道称三星电子半导体部门正开发“玻璃中介层”技术，旨在替代昂贵的硅中介层并提升性能。与此同时，三星子公司三星电机（009150）也在开发“玻璃基板”，计划于 2027 ...

玻璃基板和玻璃中介层被认为是先进封装技术的重要方向之一。据韩媒近日报道，三星电子设备解决方案（DS）部门正在加速研发下一代封装材料“玻璃中介层”，旨在替代当前昂贵的硅中介层，并进一步提升芯片性能。

相比之下，玻璃中介层技术则展现出了明显的成本优势。不仅如此，玻璃中介层还具备出色的耐热性和耐冲击性，更易于进行微电路加工。业内专家普遍认为，玻璃中介层有望成为半导体领域的一项革命性技术，彻底改变现有的竞争格局。

电子纸厂E Ink元太(8069)周三宣布，携手瑞昱(2379)推出新一代整合系统于面板基板(System on Panel, SoP)的电子纸货架标籤(ESL)示范设计，降低电子纸标籤的开发门槛。在相同显示面积下，新一代设计的薄膜电晶体(TFT) ...