近日，合肥仙湖半导体科技有限公司的一项芯片封装专利引发广泛关注。这项名为“一种芯片封装结构及其封装工艺”的专利，公开号为CN119742291A，解决了传统单基岛封装技术在电流承载能力上的瓶颈。通过多基岛封装结构，该技术能够显著提升整体电流输出，从而 ...

合肥仙湖半导体科技有限公司近期申请了一项被业界广泛关注的专利，名为“一种芯片封装结构及其封装工艺”。这项专利旨在解决现有单基岛封装在电流承载能力上的不足，并且能够满足日益增长的高功率需求。此项技术的申请日期为2024年12月，而其公开号为CN119742291A，专利内容不仅展现了公司的技术实力，也反映了市场对高效能芯片封装技术的迫切需求。

中国科学院第七届科学节（2024）仙湖植物园“见微知著”特色活动的成功举办，不仅展现了仙湖植物园在植物科学研究、物种保育和公众教育领域的 ...